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PCBA加工中是怎么做老化测试的?

  

为了保证PCBA的产品稳定性和使用可靠性,在PCBA生产完成后,最好能进行一次老化测试的抽检,老化测试的主要目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用,来模拟产品的日常使用环境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件参数不匹配,以及调试过程中造成的故障,以便剔除和改善,对无缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作用。

PCBA老化测试有3个标准,按照这3个标准来做,一般的问题就能发现。

 

1低温工作:将控制板放在-10±3℃的温度下1h后,在该条件下,应带额定负载,187V 和253V条件下,通电运行所有程序,程序应正确无误。

2高温工作:将控制板放在80±3℃/h后,在该条件下,带负载,187V和253V条件下,通电运行所有程序,程序应正确无误。

3高温高湿工作:将控制板在温度65±3℃、湿度90-95%条件下,时间48h,带额定负载通电运行各程序,各程序应正确无误。


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